Лазерното ецване е метод на обработка, който използва високоенергиен лазер за въздействие върху повърхността на материал, причинявайки химически или физически промени, за да се постигне изтъняване на материала или пробиване. При лазерно ецване лазерният лъч ще генерира много висока плътност на светлинната енергия през фокусиращата леща, причинявайки незабавно изпаряване или стопяване на повърхността на материала или дори изпаряване, образувайки малки дупки, вдлъбнатини или структури.
Лазерното гравиране има предимства като висока точност, висока ефективност и високо качество и може да се използва за производство на микроструктури и устройства с малък размер. В сравнение с традиционните методи за механична обработка, лазерното ецване може да постигне по-висока сложност на морфологията и качество на обработката, отговаряйки напълно на изискванията за обработка на ниво микрометър.
Лазерното ецване се използва широко в производството на микро устройства като микропроцесори, биочипове, оптични комуникационни устройства, слънчеви панели, както и обработка на повърхностна текстура, обработка срещу фалшифициране, обработка на мухъл и други области.